如何学习PCB layout ？
就自己的工作经历，学习PCB Layout至少需要掌握的几点： （1）电路的基本原理，可以参考《电路分析基础》。 （2）选择Design 工具，推荐cadence，我也用过AD，个人感觉还是Cadence更强大顺手。而且你本人想拿尖端科技的电路板，我不知道如何定义尖端，其实一个PCB 最挑战的..
2020-7-21 16:02:02
深圳市忠友耀辉电路有限公司
就自己的工作经历，学习PCB Layout至少需要掌握的几点：
（1）电路的基本原理，可以参考《电路分析基础》。
（2）选择Design 工具，推荐cadence，我也用过AD，个人感觉还是Cadence更强大顺手。而且你本人想拿尖端科技的电路板，我不知道如何定义尖端，其实一个PCB 最挑战的地方还是设计和成本Fab能力之间的矛盾，几十层板（目前做过最多的48层，最少的24层），小的pin pitch，狭小的走线空间，苛刻信号质量要求，繁琐的走线约束，完成过后还有一些列的检查，而这些工作我相信用Cadence来完成会更方便轻松。
（3）会利用cadence画原理图，这点很重要，如果不知道电路原理，其实你很难做一个好的Placement（我不知道这个词语是否通用，所以还是解释一下：原理图的器件在PCB的实际布局），本人觉得一个好的Placement其实就完成了一个PCB设计的一大半了。
（4）会根据原理图利用好PCB的空间，做合理的Placement，保证最好的信号路径，最大的信号走线空间。做完Placement后调整好silk，这可是最后板子做出来的脸面。
（5）会设计PCB的stackup，一个合理最优的（不牺牲信号质量的前提下，兼顾成本和走线复杂度，因为肯定层越多线越好走，但是成本越高）。设计走线约束规则，然后就是完成Layout。
（个人觉得其实Layout在这个完整的过程中是最简单的，因为在约束条件下，只要稍微有些经验就可以完成最后的layout工作）
（6）知道Fab厂家的实际Fab能力，当然你得清楚你的PCB做出来，厂家能否生成（如果你设计出100层的板子（就算有估计也是天价），我不知道哪个厂家可以生成出来，我目前知道身边最多Fab的也就60多层（40x60cm 10多W美金），还没听过70层的）
（7）会做报价，知道每项Fab的收费，叠层，盲孔，埋孔，塞孔，背钻，加工精度，钻孔比要求，线宽等等，可以在原理图初期就估算出报价，甚至在设计时把成本考虑进去，使最后的产品具有价格竞争力。
（8）完成PCB后会检查，包括阻抗匹配等长线宽检查，电源线负载能力检查，重复走线检查，短路断路检查，信号回流路径检查等等关于信号的检查，还有实际的Fab能力检查，线宽检查，线间距，线孔距等等。
（9）生成Fab文件，交由Fab厂家生产。
（10）上面还遗漏了一点，就BOM选项，根据原理图，考虑器件的成本供货周期，对Placement影响情况（如果都是相同参数的电阻，大多数情况下我愿意选择小尺寸的，因为可以节约PCB板空间）选择最合适的器件。
（1）电路的基本原理，可以参考《电路分析基础》。
（2）选择Design 工具，推荐cadence，我也用过AD，个人感觉还是Cadence更强大顺手。而且你本人想拿尖端科技的电路板，我不知道如何定义尖端，其实一个PCB 最挑战的地方还是设计和成本Fab能力之间的矛盾，几十层板（目前做过最多的48层，最少的24层），小的pin pitch，狭小的走线空间，苛刻信号质量要求，繁琐的走线约束，完成过后还有一些列的检查，而这些工作我相信用Cadence来完成会更方便轻松。
（3）会利用cadence画原理图，这点很重要，如果不知道电路原理，其实你很难做一个好的Placement（我不知道这个词语是否通用，所以还是解释一下：原理图的器件在PCB的实际布局），本人觉得一个好的Placement其实就完成了一个PCB设计的一大半了。
（4）会根据原理图利用好PCB的空间，做合理的Placement，保证最好的信号路径，最大的信号走线空间。做完Placement后调整好silk，这可是最后板子做出来的脸面。
（5）会设计PCB的stackup，一个合理最优的（不牺牲信号质量的前提下，兼顾成本和走线复杂度，因为肯定层越多线越好走，但是成本越高）。设计走线约束规则，然后就是完成Layout。
（个人觉得其实Layout在这个完整的过程中是最简单的，因为在约束条件下，只要稍微有些经验就可以完成最后的layout工作）
（6）知道Fab厂家的实际Fab能力，当然你得清楚你的PCB做出来，厂家能否生成（如果你设计出100层的板子（就算有估计也是天价），我不知道哪个厂家可以生成出来，我目前知道身边最多Fab的也就60多层（40x60cm 10多W美金），还没听过70层的）
（7）会做报价，知道每项Fab的收费，叠层，盲孔，埋孔，塞孔，背钻，加工精度，钻孔比要求，线宽等等，可以在原理图初期就估算出报价，甚至在设计时把成本考虑进去，使最后的产品具有价格竞争力。
（8）完成PCB后会检查，包括阻抗匹配等长线宽检查，电源线负载能力检查，重复走线检查，短路断路检查，信号回流路径检查等等关于信号的检查，还有实际的Fab能力检查，线宽检查，线间距，线孔距等等。
（9）生成Fab文件，交由Fab厂家生产。
（10）上面还遗漏了一点，就BOM选项，根据原理图，考虑器件的成本供货周期，对Placement影响情况（如果都是相同参数的电阻，大多数情况下我愿意选择小尺寸的，因为可以节约PCB板空间）选择最合适的器件。
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